一、设备性能参数精度
（一）温湿度控制精度
1、温度波动度（如±0.5℃ vs ±1℃）、均匀度（箱内不同位置温差）是否达标，精度不足会导致样品所处环境不一致。
2、湿度控制误差（如±2%RH vs ±5%RH），高湿环境下冷凝水生成量、蒸发速率的控制偏差会影响样品受潮程度。
（二）升降温/湿度变化速率
实际速率与设定值是否匹配（如设定1℃/min，实际波动±0.2℃/min），速率过快或过慢可能导致样品热胀冷缩、吸湿/脱湿节奏偏离试验预期。
二、试验箱环境均匀性
（一）箱内空间布局
样品摆放是否遮挡出风口、回风口（如堆积过密、超出有效试验区域），导致气流循环不畅，出现局部高温/低温、高湿/低湿区域。
（二）箱体密封性
门封条老化、箱体缝隙漏风，会引入外界温湿度干扰，尤其在低温或高湿工况下，可能导致箱内温度回升、湿度下降。
三、试验参数设置合理性
（一）温湿度范围与梯度
高温/低温极值、湿度上下限是否覆盖产品实际使用场景（如误用-20℃代替产品需耐受的-40℃低温），梯度间隔过宽可能遗漏关键风险点。
（二）循环程序设计
单次循环中温湿度保持时间、交替停留点、循环次数是否符合标准（如GB/T 2423要求的“高温保持2h→降温至低温保持2h"是否严格执行），随意缩短时间可能无法暴露样品缺陷。
四、样品自身特性与摆放方式
（一）样品体积与散热/吸湿特性
大功率发热样品（如电源模块）可能导致局部温度升高，影响箱内整体温场；吸湿性材料（如塑料、纺织品）的摆放密度会改变箱内湿度平衡速度。
（二）样品安装方式
悬空放置、固定在支架上或堆叠摆放，会影响样品表面气流接触面积，进而导致温湿度传导效率不同（如堆叠样品内层散热差，实际温度高于箱内显示值）。
五、设备维护与校准状态
（一）传感器精度漂移
温湿度传感器未定期校准（如超过1年未校准），可能出现显示值与实际值偏差（如显示湿度90%RH，实际仅85%RH）。
（二）制冷/加湿系统性能衰减
制冷剂泄漏、加湿器水垢堵塞，会导致设备降温/加湿能力下降，无法达到设定的极限参数（如低温只能到-10℃，无法满足-20℃试验要求）。
六、外部环境干扰
（一）设备安装环境
试验箱周边是否有热源（如空调出风口、加热设备）、强气流或振动，导致箱体散热/冷凝效率受影响（如室温过高会降低制冷系统能效，延长降温时间）。
（二）供电稳定性
电压波动（如超过±10%）可能导致压缩机、风机等部件运行异常，间接影响温湿度控制精度。
七、总结
核心围绕 “设备精度→参数设置→样品状态→环境适配" 四大维度，任一环节偏差都可能导致试验结果偏离真实可靠性，建议定期校准设备、按标准设计试验程序，并规范样品摆放方式，确保数据准确有效。
